spájkovanie

Spălirea sau popular lătirea este o metodă metalurgică de legare a obiectelor metalice cu un alt metal - spălirea, ale cărui temperatură de topire este mai mică decât temperatura de topire a materialului legat. Legătura apare prin topirea spălirii într-o stare lichidă, folosind aderența – prin aderența metalului și a spălirii și parțial și prin influența difuziei – prin încrucișarea particulelor metalului legat și ale spălirii. Legăturile spălite se folosesc în special în electrotehnică, șipcărie și mecanică. Spălirea se împarte în:

• spălire dură
• spălire moale

Metodele de bază ale spălirii 

• Depunerea – spălirea topită udă doar suprafețele legate
• Capiilară – piesele sunt bine fixate împotriva deplasării reciproce și este introdusă spălirea în gol (de exemplu, sub formă de granule), după introducerea în cuptor spălirea se topește și apare legătura

În electrotehnică, la spălirea componentelor în producția de masă se folosește spălirea cu val. În această tehnologie, plăcile de circuit imprimat (PCB) montate sunt trecute printr-un val de spălire lichidă pompat de o pompă. Astăzi, la spălirea componentelor surface mount devices (SMD) se folosește în special spălirea prin topire (reflow). Pe PCB se aplică puncte de pastă de spălire printr-o șablon din tablă de bronz subțire. Această spălire are o consistență lipicioasă, astfel că în faza de montare funcționează și ca adeziv și fixează componentele pe placă. La trecerea plăcii prin cuptorul de topire, spălirea se topește și creează legături spălite.

Avantajele spălirii

• posibilitatea de a lega diferite materiale, inclusiv cele greu de topit,
• materialele legate nu se topeșc, astfel că proprietățile lor nu se degradează sub acțiunea căldurii. (structura, proprietățile mecanice, electrice și magnetice).
• echipamente simple pentru producție, montaj și întreținere

Dezavantajele spălirii

• rezistența relativ mică a legăturilor
• forme complexe ale legăturilor și astfel o muncă mai mare